科学猜单双·华为即将推出最新5G芯片,同时,我国半导体生产传来多个好消息

2020-01-03 10:51:28 来源:双眼信息门户网 阅读:3975

科学猜单双·华为即将推出最新5G芯片,同时,我国半导体生产传来多个好消息

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据媒体最新报道,近日有关华为即将推出的最新版本5g芯片——麒麟1020的参数在业内曝光。据悉,华为的这款麒麟1020芯片代号巴尔的摩芯片,将采用5nm工艺,内置晶体管将比麒麟9905g 集成芯片增加更多,性能也将进一步提升。

随着华为在麒麟芯片中采用5nm工艺的消息不胫而走,我国的半导体生产也在近日传来了好消息。据报道,目前我国著名的芯片生产巨头——台积电的芯片制程已经从14nm发展到5nm,并将进入大规模的生产节点。目前,台积电的5nm的良品率已经爬升到50%,按照此进度,预计台积电将在2020年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。

与此同时,位于我国上海的半导体设备企业——中微半导体也取得了新的技术突破。据报道,目前台积电已经验证,中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀机,性能优良,将用于台积电全球首条5nm芯片制程生产线当中。与我国的半导体芯片取得重大进展形成鲜明对比的是,美国的半导体企业却面临另一种局面。

12月12日当天下午,美国芯片巨头高通在我国发布其骁龙865芯片。据悉,骁龙8655g芯片采用的是台积电7nm工艺制造,峰值速率达到7.5gbp,位居目前已发布的5g芯片之首。据此,外界分析,等到华为的5nm麒麟1020芯片发布之时,或将再次对高通发起冲击。

据了解,由于在5g芯片上缺乏竞争力,目前高通芯片的销量正在持续萎缩。有报道指出,今年以来,高通在中国智能手机市场的半导体供货一直处于停滞增长状态。此前将高通视为重要合作伙伴的手机品牌——vivo、oppo、小米等也在逐渐摆脱对高通的依赖。据悉,vivo在其x30系列已经优先选择了与三星5g芯片exynos 980合作,而华为也早已在其绝大部分高端机型中用自研芯片替代了高通芯片。

据高通最新公布的2019财年q4业绩显示,其营收48亿美元,同比跌17%。据悉,高通在本季度共出售1.52亿个芯片,同比下降34%。高通在其财报里预计,2019年全年公司芯片出货量将会创下近5年来最差表现。

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